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软磁合金常用牌号:1J30,1J31,1J32 ,1J33,1J38 1J36,1J116,1J117 1J87,1J88,1J89 ,1J90,1J911J751J77C,1J79C,1J85C,1J87C,1J92,1J93,1J94,1J951J46,1J50,1J54,1J76,1J77,1J79,1J80,1J85,1J86,1J34,1J51,1J52,1J65,1J66,1J67,1J83,1J4031J30,1J31,1J321J33,1J381J75 ,1J77C,1J79C,1J85C,1J87C,1J92,1J93,1J94,1J95
软磁合号及其用途:
牌号:1J30,1J31,1J32 ,1J33,1J38
执行标准:GB/T15005-94
用途: 电磁回路和永磁回路中的磁分路补偿元件。
耐蚀软磁合金
牌号:1J36,1J116,1J117
执行标准:GB/T14986-94
用途: 在氧化性介质和肼类介质中工作的电磁器件。
高饱和磁感应强度软磁合金
牌号:1J22
执行标准:GB/T15002-94
用途: 电磁铁极头,耳机振动膜,力矩马达转子。
高硬度高电阻高磁导合金
牌号:1J87,1J88,1J89 ,1J90,1J91
执行标准:GB/T14987-94
用途: 用于制作录音机和磁带机磁头芯片以及特电机变压器,传感器,磁放大器等各种高频电感元件铁芯。
磁头用软磁合金
牌号:1J75 ,1J77C,1J79C,1J85C,1J87C,1J92,1J93,1J94,1J95
执行标准:YB/T086-1996
用途:用于制作磁头外壳,芯片,隔离片。




1、铸造冶金工艺
目前各种先进铸件制造技术和加工设备在不断开发和完善,如热控凝固、细晶工艺、激光成形修复技术、耐磨铸件铸造技术等,原有技术水平不断提高完善从而提高各种高温合金铸件产品的质量一致性和可靠性。
不含或少含铝、钛的高温合金,一般采用电弧炉或非真空感应炉冶炼。含铝、钛高的高温合金如在大气中熔炼时,元素烧损不易控制,气体和夹杂物进入较多,所以应采用真空冶炼。为了进一步降低夹杂物的含量,改善夹杂物的分布状态和铸锭的结晶组织,可采用冶炼和二次重熔相结合的双联工艺。冶炼的主要手段有电弧炉、真空感应炉和非真空感应炉;重熔的主要手段有真空自耗炉和电渣炉。
固溶强化型合金和含铝、钛低(铝和钛的总量约小于4.5%)的合金锭可采用锻造开坯;含铝、钛高的合金一般要采用挤压或轧制开坯,然后热轧成材,有些产品需进一步冷轧或冷拔。直径较大的合金锭或饼材需用水压机或快锻液压机锻造。
2、结晶冶金工艺
为了减少或铸造合金中垂直于应力轴的晶界和减少或疏松,近年来又发展出定向结晶工艺。这种工艺是在合金凝固过程中使晶粒沿一个结晶方向生长,以得到无横向晶界的平行柱状晶。实现定向结晶的首要工艺条件是在液相线和固相线之间建立并保持足够大的轴向温度梯度和良好的轴向散热条件。此外,为了全部晶界,还需研究单晶叶片的制造工艺。
3、粉末冶金工艺
粉末冶金工艺,主要用以生产沉淀强化型和氧化物弥散强化型高温合金。这种工艺可使一般不能变形的铸造高温合金获得可塑性甚至超塑性。
4、强度提高工艺
⑴固溶强化
加入与基体金属原子尺寸不同的元素(铬、钨、钼等)引起基体金属点阵的畸变,加入能降低合金基体堆垛层错能的元素(如钴)和加入能减缓基体元素扩散速率的元素(钨、钼等),以强化基体。
⑵ 沉淀强化
通过时效处理,从过饱和固溶体中析出第二相(γ’、γ"、碳化物等),以强化合金。γ‘相与基体相同,均为面心立方结构,点阵常数与基体相近,并与晶体共格,因此γ相在基体中能呈细小颗粒状均匀析出,阻碍位错运动,而产生显著的强化作用。γ’相是A3B型金属间化合物,A代表镍、钴,B代表铝、钛、铌、钽、钒、钨,而铬、钼、铁既可为A又可为B。镍基合金中典型的γ‘相为Ni3(Al,Ti)。γ’相的强化效应可通过以下途径得到加强:
①增加γ‘相的数量;
②使γ’相与基体有适宜的错配度,以获得共格畸变的强化效应;
③加入铌、钽等元素增大γ’相的反相畴界能,以提高其抵抗位错切割的能力;
④加入钴、钨、钼等元素提高γ‘相的强度。γ"相为体心四方结构,其组成为Ni3Nb。因γ"相与基体的错配度较大,能引起较大程度的共格畸变,使合金获得很高的屈服强度。但超过700℃,强化效应便明显降低。钴基高温合金一般不含γ相,而用碳化物强化。

 

 


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