COMEX期铜价格周四下滑，受美元走强拖累，且数据显示韩国 季度经济意外萎缩。交投最活跃的COMEX5月期铜合约下跌0.0485美元，或1.7%，结算价报每磅2.8615美元。价格自本月初触及九个月高位之后已下滑，但今年仍上涨约9%。

    有关中美达成贸易协议以及全球经济活动回升的乐观情绪刺激铜价在年初反弹，但一些分析师仍然警惕，经济增长放缓将会放慢制造业和建筑业方面的原材料需求。
韩国央行周四公布的数据显示，韩国 季度GDP年率初值增长1.8%，低于预期的增长2.5%，创2009年第三季度以来最差单季表现。这打击了政府实现其年度经济增长目标的希望。

电镀铜用于铸模，镀镍，镀铬，镀银和镀金的打底,

修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层，

将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极，纯铜板作阳极，挂于含有氰化亚铜、 和碳酸钠等成分的碱性电镀液中，进行碱性( )镀铜。

为了获得较厚的铜镀层，必须先将镀件进行碱性镀铜，再置于含有硫酸铜、硫酸镍和硫酸等成分的电解液中，进行酸性镀铜。此外，还有焦磷酸盐、

酒石酸盐、乙二胺等配制的无氰电解液。焦磷酸盐电解液已被广泛采用

在化学镀铜过程中CU2+离子得到电子还原为金属铜，还原剂放出电子，本身被氧化。其反应实质和电解过程相同，只是得失电子的过程是在短路状态下进行的，在外部看不到电流的流通。因此化学镀是一种非常节能高效的电解过程，因为它没有外接电源，电解时没有电阻压降陨耗。从一个简单的实例可以证明：化学镀铜时可以将印制板以间隔5-10mm的距离排放，一次浸入到化学镀铜液中进行镀铜，而用电镀法是无法做到的。化学镀铜可以在任何非导电的基体上进行沉积，利用这一特点在印制板制造中得到了广泛的应用。应用最多的是进行孔金属化，来完成双面或多层印制板层间导线的联通。另外用一次沉厚铜的加成法制造印制板。