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慧荣科技也在积极的布局企业级市场，其SM2270与SM2271两款主控芯片主要针对于企业级市场，其中SM2270主控芯片支持NVMe1.3标准协议，提供了PCIe Gen3x8和16个NAND闪存通道，总共128个通道。可搭配3D TLC/QLC颗粒， 容量可达16TB。在单个主控芯片中内置了三个Arm Cortex-R5双核处理器，确保SSD能够低延迟、高性能的运行。连续读取 可达3,200 MB/s，连续写入 可达2,800 MB/s，随机读取高达 800K IOPS，随机写入高达 200K IOPS。
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专业的 吉林长春EMMC制造水平满足客户“质量、品质、性能”的追求，让每一个诚信回收库存电子制造的 吉林长春EMMC都成为凝结匠心的上乘之作。
Bain Capital是投资公司，收购TMC也是看好其在长期的发展中的前景，从而从中获得丰厚的回报。东芝存储器之前原定于2019年9月在东京证券交易所首次公开募股(IPO)，但由于收购TMC的美日韩联盟在内部调整上并不顺利，导致上市计划有所变数。这次传出东芝准备回购苹果、戴尔、金士顿和希捷的股票，也是为了加快获得东京证券交易所上市的要求，如期完成上市计划。
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在消费类市场，慧荣展示的SM2262EN主控芯片是一款高性能的SSD主控芯片，采用4个 8 Gbps 通道 (PCIe Gen3 x4)，内置8个 NAND 通道，搭配上NVMe 1.3 SSD技术，连续读取速度可达3500MB/s，连续写入速度可达3000MB/s，4K随机读取可达420K IOPS，4K随机写入可达420K IOPS。
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