产品详细介绍
尽管台积电未透露合作开发对象,业界认为,3D IC封装技术层次非常高,主要用来整合 进的处理器、数据芯片、高频内存、CMOS影像传感器与机电系统(MEMS),一般需要这种技术的公司,多是国际知名系统厂。以台积电技术开发蓝图分析,苹果应该是导入3D IC封装技术的客户。
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2018年三星以营收736.49亿美元居冠,营收占比也由2017年的14.5%攀升为2018年的15.5%。英特尔排名第二,虽然2018年受处理器缺货影响较大,但英特尔2018全年营收仍能成长12.9%,达662.90亿美元。排名第三的是SK海力士,主要受存储器业务贡献,营收362.4亿美元,市占7.6%。
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诚信回收库存电子主营: 辽宁盘锦EMMC.我公司以超前的产品创新能力,不断整合新技术、新工艺和自主技术与国际接轨,达到国内先进水平。公司自创办以来,一直坚持“服务好、质量好、价格公道、客户至上、服务周到、让利客户、薄利多销为原则,老实取信为宗旨”的经营理念,治理上坚持以人为本,服务贴心!