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据悉，国科发布的GK2302系列芯片采用高速SATA 6Gbps接口，读写速度达到500MB/s。容量 支持4TB。相比上一代产品，GK2302的性能15%，功耗降低6.5%，全硬盘性能18.4%，将为客户提供高性能、高、高可靠的存储解决方案。
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诚信回收库存电子在 浙江丽水EMMC生产上始终坚持将科技创新及市场实际需求放在首位。吸取国内外先进技术，致力 浙江丽水EMMC技术攻关，公司引进了先进的 浙江丽水EMMC自动化生产线，使公司产品可以满足各用户的要求。 公司拥有技术的科技人员，专业的设备制作人员，工程安装施工人员，我公司运用现代化的高科技手段，不断创新，不断发展，致力于 浙江丽水EMMC新技术的研发和生产。
台积电强调，CoWoS及整合扇出型封装（InFO）仍是2.5D IC封装，为了让芯片效能更强，芯片业花了相当的时间，开发体积小、功能更复杂的3D IC，这项技术需搭配难度更高的硅钻孔（TSV）技术，以及晶圆薄化、导电材质填孔、晶圆连接及散热支持。
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根据协议内容，格芯将为安森美制造300mm 晶圆。同时安森美将转移并其功率分离式元件晶圆制造能力至格芯的Fab 10。在此期间，格芯将与客户密切合作，转移多种技术到德国德勒斯登、新加坡和马耳他的300mm的工厂，格芯将继续拥有和营运该设施。
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