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但是,由于碳氢基团的热解吸以及结构的重组降低了薄膜的厚度,并且热解吸还导致薄膜的疏水性能降低。其次真空热处理降低了薄膜的漏电流,并且使SiCOH/Si界面的界面态发生改变。
     (1)焊接方法。复合耐磨板对过热十分敏感,因此宜采用焊条电弧焊和TIG焊等焊接热输入较低的焊接方法,也可以MIG和埋弧焊,电渣焊与气焊引起晶粒粗大,不宜采用。
       (2)焊接材料的选用。复合耐磨板焊接可以采用同质焊接材料,也可采用异质焊接材料。前者的化学成分应与母材相近,后者主要是奥氏体钢型焊接材料,通常用于不允许进行预热或焊后热处理的场合,对于要求耐高温腐蚀和抗氧化的焊接接头,应优先使用同质材料。
       (3)焊接热输入。复合耐磨板的突出问题是接头脆化,主要原因之一是过热区晶粒长大。长大程度取决于接头所达到的 温度及其停留时间。为了避免在高温下长时间停留而导致粗晶和σ相析出脆化,应采用尽可能低的热输入。


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 如果堆焊复合耐磨板表面出现裂纹,那么这个裂纹是否会对焊接效果产生影响?实践表明,堆焊复合耐磨板表面出现裂纹是正常现象,没有裂纹则是不符合技术要求的,但我们希望堆焊复合耐磨板的堆焊层表面裂纹应该是:数量多、外形小,分布呈无规律弥散状,裂纹的深度仅局限在堆焊层之内。国外有关堆焊复合耐磨板的技术文献中也标明:每平方英寸内应出现至少一条裂纹。堆焊复合耐磨板表面有裂纹是允许的,但不得深入母板。上述对堆焊层裂纹的规定,其主要目的为保证堆焊复合耐磨板堆焊层的耐磨性以及在实际使用中的性。
   不合理的堆焊工艺将可能造成堆焊复合耐磨板表面裂纹形成连续延伸,贯穿性的大裂纹。这种大裂纹有可能深入母板之中,造成较大的危害性。在焊接电流为600~700A情况下,母板的熔深约为2~3mm,熔深层已渗入碳与合金元素,故不再为韧性金属。一般堆焊复合耐磨板母板厚度为10 mm,堆焊后的实际韧性区金属约减小20~30%,如果表面裂纹越过熔深层向下继续延伸,势必造成母板强度的降低,更为严重者会造成堆焊复合耐磨板的断裂。




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