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硅胶垫 在使用导热硅胶垫的过程中需要注意以下的几点细节问题，将会有助于产品的规范使用，避免后续出现不必要的问题。 1、导热硅胶垫的硬度，一般在20-30度。要有10-20％的压缩性。 2、导热硅胶垫颜色不影响导热性能。 3、厚度，考虑到产品有一定的压缩性，所以选择导热硅胶垫的厚度要比实际的高度高1-2mm。 4、粘性，导热硅胶垫是自带有一定粘性的产品，导热硅胶垫如果有一定的压缩性可以不用背胶。背胶对导热效果会有一定的影响。 5、加了导热硅胶垫还要再涂导热硅脂？这是不需要的，硅脂适用在散热片与芯片直接接触的地方，是为了使散热片和芯片紧密贴合，提高散热的效果，而导热硅胶垫是用在那种散热片与芯片之间有很大空隙的地方，单涂硅脂是无法使他们接触的，所以会用到硅胶垫，使用了硅胶垫后就不需要再用硅脂了，如果再使用硅脂反而会使散热效果变差。
硅胶垫 硅胶密封垫的选用 硅胶密封垫的选用需要考虑的因素： 1、流体的性质，即所接触的流体介质的物理和化学性质，是否会和垫片发生反应。 2、流体的压力，即流体介质的压力状态，是正压或负压， 工作压力，及是否有压力脉动等因素。 3、流体的温度，即流体介质的温度状况，及运行过程中是否有温度变化等。4.法兰类型，即法兰形状、尺寸、密封面状况等。 在详细了解上述情况下，可查阅相关的硅胶密封垫的技术性能资料，从中选择适合该密封部位工况条件的硅胶密封垫。
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硅胶垫 折叠黏度 科技名词解释:液体，拟液体或拟固体物质抗流动的体积特性，即受外力作用而流动时，分子间所呈现的内摩擦或流动内阻力。 通常情况下黏度和硬度成正比。 折叠硬度 材料局部抵抗硬物压入其表面的能力称为硬度。硅橡胶具有10至80的邵氏硬度范围，这就给予设计师以充分的自由来选择所需的硬度，以 地实现特定的功能。对聚合物基材、填充物和助剂进行不同比例的混合可以实现各种中间的硬度值。同样地，加热固化的时间和温度同样也能改变硬度，而不会破坏其他的物理特征。