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在工业行业，很多商品为了保证其表面的美观性或保护它的使用效果，会进行化学镀铜的工艺处理，这是电路板制造中的一种工艺，通常也是自身催化性氧化还原反应的表现，但是效果很好。下面主要为你介绍彩色陶瓷颗粒进行化学镀铜的知识。
在研究了温度、PH值、甲醛初始浓度和装载量对镀铜效果的影响后，可以发现，随着温度的上升，镀铜所需要的时间逐渐减少；PH值升高有利于反应时间缩短；随甲醛初始浓度增加孕育期缩短。通过光学显镜和扫描电子显镜观察了镀层质量，发现当温度在62~65℃，PH值12.5左右，甲醛初始浓度13ml/L，装载量为3g/L时，能够用较短的时间获得光滑致密的镀铜层。从而增强了其和铜基体之间的界面结合力，为TiB_2和Ti_3SiC_2在复合材料领域之中的应用打下了一定的基础。
用粉末冶金的方法制备了石墨-铜基复合材料、导电陶瓷颗粒/石墨-铜基复合材料和镀铜导电陶瓷颗粒/石墨-铜基复合材料。在五类铜基复合材料密度相近的情况下，研究导电陶瓷含量对其电阻率、硬度和抗弯性能的影响。随着导电陶瓷颗粒含量的增加，铜基复合材料的硬度和抗弯强度均逐渐的增加，电阻率逐渐减小；对比相同成分的导电陶瓷/石墨-铜基复合材料和镀铜导电陶瓷/石墨-铜基复合材料，前者的硬度和抗弯强度比后者低，导电性比后者差。
结尾研究了这五类复合材料的机械磨损和电磨损性能，发现五类复合材料的电磨损量均大于机械磨损量；对比石墨-铜基复合材料、导电陶瓷颗粒/石墨-铜基复合材料和镀铜导电陶瓷颗粒/石墨-铜基复合材料的机械磨损量、电磨损量和电压降，石墨-铜基复合材料的很高，陶瓷颗粒/石墨-铜基复合材料次之，镀铜陶瓷颗粒/石墨-铜基复合材料的很低。
上述彩色陶瓷颗粒进行化学镀铜的知识介绍，也是经过一系列的实验来发现的，可以在实际使用中多多尝试，从而获得更好的发现。不过我们要了解的是，化学镀铜之后再使用的陶瓷颗粒，变得更加光滑紧致了，还增加了它在这方面的结合力。
