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4月16日,三星宣布完成5nm FinFET工艺开发,台积电则推出了6nm(N6)工艺,都将利用EUV光刻,在2020年开始投产。

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根据协议内容,格芯将为安森美制造300mm 晶圆。同时安森美将转移并其功率分离式元件晶圆制造能力至格芯的Fab 10。在此期间,格芯将与客户密切合作,转移多种技术到德国德勒斯登、新加坡和马耳他的300mm的工厂,格芯将继续拥有和营运该设施。

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诚信回收库存电子始终坚持“服务为本,诚信为本”的理念。服务是企业发展的根本,诚信是优质服务的基础!未来,我们会不断的加大 河南开封EMMC人才培养,丰富我们的 河南开封EMMC产品线,提高自己的竞争力,致力于为更多的企业提供更优质的服务和 河南开封EMMC产品。


格芯执行长Tom Caulfield表示,安森美是格芯非常合适的伙伴,此项协议是促使格芯成为世界专业晶圆厂的一个重要转变。这样的伙伴关系帮助格芯进一步深化全球化战略,并且加强在差异化产品技术的投资,不但为Fab 10的设备和员工创造美好的长远未来,更因此推升成长动能。

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