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电工钢加工工艺流程和工序冷轧取向硅钢工艺流程→?一次冷轧→?中间退火→?二次冷轧→?脱炭退火涂隔离层→?罩式炉高温退火→?热平整涂绝缘层→?纵切（或横切）→?包装脱炭退火涂隔离层-------------典型的涂MgO隔离层，用于取向硅钢。罩式炉高温退火--------一般也是取向硅钢，部分半工艺无取向硅钢也用罩式退火，只是温度比取向要低些。冷轧无取向硅钢工艺流程：铁水脱硫预处理→?转炉吹炼→真空处理→?连铸→?热轧→?酸洗冷轧联合机组→纵切机组/切边重卷机组→?宽卷包装/窄卷包装。为了简化传统无取向电工钢的生产工艺,降低消耗,提高无取向电工钢的磁学性能,通过氧气顶吹转炉(BOF)-RH真空处理-LF精炼炉-薄板坯连铸连轧(CSP)-酸洗连轧-连续退火流程,来实现更大批量生产。
冷轧无取向电工钢硅钢片是将钢坯或连铸坯热轧成厚度约2.3mm带卷。制造低硅产品时，热轧带卷酸洗后一次冷轧到 0.5mm厚。制造高硅产品时，热轧带酸洗后（或先经800～850℃常化后再酸洗），冷轧到0.55或0.37mm厚，在氢氮混合气氛连续炉中850℃退火，再经6～10％小压下率冷轧到0.50或0.35mm厚。这个小压下率的冷轧可使退火时晶粒长大，铁损降低。这两种冷轧板都在20％氢氮混合气氛下连续炉中850℃退火，然后涂磷酸盐加酸盐的绝缘膜。晶粒取向硅钢一般都含Si3％，要求钢中氧化物夹杂含量低，并必须含有C0.03～0.05％和抑制剂（第二相弥散质点或晶界偏析元素）。
抑制剂的作用是阻止初次再结晶晶粒长大和促进二次再结晶的发展，从而获得高的（110）[001]取向。抑制剂本身对磁性有害，所以在完成抑制作用后，须经高温净化退火。采用第二相抑制剂时，板坯加热温度须提高到使原来粗大第二相质点固溶，热轧或常化时再以细小质点析出，以便增强抑制作用。冷轧成品厚度为0.28、0.30或0.35mm，工艺要点见表3。冷轧取向薄电工钢是将0.30或0.35mm厚的取向硅钢带，再经酸洗、冷轧和退火制成硅钢片退火
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