采用氧-焰对试件进行加温，先用测温笔粗略判断试件表面的的温度（以笔迹颜色变化快慢进行估计），后用半导体点温计测定，测量点至少应选择三点，以保证试件整体均达到所要求的预热温度。焊接时，层采用手工钨极氩弧焊打底，为避免仰焊处焊缝背面产生凹陷，送丝时采用内填丝法，即焊丝通过对口间隙从管内送入。 其余各层采用焊条电弧焊，共焊6层，每个焊层一条焊道。方案Ⅰ和方案Ⅱ的焊接工艺参数见表3、4。按方案Ⅰ焊表3方案Ⅰ的焊接工艺参数焊道名称焊接方法焊接材料焊材规格/mm焊接电流/A电弧电压/V预热及层间温度热处理规范打底层钨板氩弧焊ER80S-B2Lφ2.填充层焊条电弧焊E8018-B2φ3.2585～9023～25150℃715。 ×75min盖面层焊条电弧焊E8018-B2φ3.2585～9023～25表4方案Ⅱ的焊接工艺参数焊道名称焊接方法焊接材料焊材规格/mm焊接电流/A电弧电压/V预热及层间温度热处理规范打底层钨板氩弧焊ER80S-B2Lφ2.填充层焊条电弧焊E309Mo-16φ3.290～9522～24//?。 4焊后热处理试件焊后按JB4730-94压力容器无损检测标准进行的超声波探伤检验，焊缝Ⅰ级合格。按JB4708钢制压力容器焊接工艺评定标准进行焊接工艺评定试验。评定结果见表5。表5焊接工艺评定试验结果试验方案拉伸试验弯曲试验冲击韧性试验aky（J/cm2）抗拉强度δb/Mpa断裂部位弯曲角度面弯背弯焊缝熔合线热影响区(HAZ)方案Ⅰ550/530母材50。
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