(2)溶解氧(DO):溶解氧的控制是生化段调试运行成败的关键环节。调试期间,由于废水是
按一定比例递增进水,开始生物繁殖量少,营养不足,DO始终偏高,曝气池中的溶解氧有时高达4~6mg/L。针对此情况,每天采用间隔曝气,调节气水比5~8:1,经过不断调整、检测,正常运行的DO值趋于稳定,正常运行时,活性污泥曝气池中的溶解氧为1~2 mg/L,气水比控制在15~20:1。
(3)活性污泥回流量和回流比:活性污泥回流量是从二沉池补充到曝气池的污泥量,用Qr表示,回流比用r表示。Qr是活性污泥系统的一个重要参数。通过有效调节Qr可改变工艺运行状态,以保证运行的正常。实际运行中,Q=25m3/h,Qr=10 m3/h,r=40%。
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含氰废水→调节池→一级破氰池→二级破氰池→斜沉池→过滤池→回调池→排放
处理后的含氰废水混入电镀综合废水里一起进行处理。
8.多种电镀废水综合处理
当一个电镀厂含有多种电镀废水,如含氰废水、含六价铬废水、含酸碱、重金属铜、镍、锌等综合废水,一般采取废水分流处理的方法,首先含氰废水、含铬废水应从生产线单独分流收集后,分别按照上述对应的方法对含氰、含铬废水进行处理,处理后的废水混入综合废水中与其一起采用混凝沉淀方法进行后续处理。
处理工艺流程如下:
含氰废水→调节池→一级破氰池→二级破氰池→综合废水池
含铬废水→调节池→铬还原池→综合废水池
综合废水→综合废水池→快混池→慢混池→斜管沉淀池→中间池→过滤器→pH回调池→排放
线路板废水类
9.络合含铜废水(铜氨络合废水)
此类废水中重金属Cu2+与氨形成了较稳定的络合物,采用一般的氢氧化物混凝反应的方法不能形成氢氧化铜沉淀,必须先破坏络合物结构,再进行混凝沉淀。一般采用硫化法进行处理,硫化法是指