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Mn35Cr5现货密度硬度



沉淀硬化钢常用牌号:
17-4PH/0Cr17Ni4Cu4Nb/05Cr17Ni4Cu4Nb/AISI630,UNS S17400/SUS630/X5CrNiCuNb16-4/PH15-7Mo/(UNS S15700、SUS 632)0Cr15Ni7Mo2Al/ AM-350(UNS S35000/SUS 633)0Cr16Ni4Mo3N/17-7PH(SUS 631) 07Cr17Ni7Al/UNS S17700/AISI 631/ PH13-8Mo/0Cr13Ni8Mo2Al(UNS S13800、XM13/04Cr13Ni8Mo2Al/15-5PH(UNS S15500、XM12)1.4545/XM-12/05Cr15Ni5Cu4Nb/0Cr15Ni5Cu4Nb/Custom-455/00Cr12Ni8Cu2TiNb /AM-355(634型) AM350/0Cr16Ni4Mo3N
沉淀硬化型钢为马氏体型沉淀硬化不锈钢,有较高的强度、耐蚀性、抗氧化性,热加工性能良好,可加工性与同等硬度的马氏体型不锈钢相似。在固溶、时效状态下,可用不锈钢的焊接方法进行焊接。
热处理规范
(1)固溶1020~1060℃快冷;
(2)480℃时效,经固溶处理后,470~490℃空冷;
(3)550℃时效,经固溶处理后,540~560℃空冷;
(4)580℃时效,经固溶处理后,570~590℃空冷;
(5)620℃时效,经固溶处理后,610~630℃空冷。
用途
用于制造在400℃以下工作的高强度耐蚀件,如飞机中的重要螺栓、销等紧固件、发动机零件及阀门、****具等添加铜的沉淀硬化型钢种。用于制造轴类、汽轮机部件。广泛用于航空、石油、化工、纺织、食品、医疗器械等部门要求耐腐蚀性能的容器、构件、工具和零件等

 




(2)半奥氏体沉淀硬化不锈钢。碳含量一般在0.1%左右,为改进铸造性能铸造钢的碳含量大于0.1%;他点的控制是本钢设计的关键,这类钢在固溶处理后为奥氏体组织,在此状态下进行加工、成形、焊接。在调整处理(碳化物析出过程)后马氏体点升高,降到室温后为马氏体组织或再通过简单的低温处理(-72℃)后转变成马氏体(即马氏体点在-72℃以上);铬含量一般在14%以上,以保证良好的不锈性和耐蚀性;选择合适的铬、镍当量配比以降低钢中δ-铁素体的含量;钢中含有适量沉淀硬化元素。如钼、钛、铝、铌、铜等。有时钢中含钴,这一方面可以促进钼的强化作用,同时又不影响Ms点。
图1 0Cr17Ni7TiAl钢的热处理工艺
图2 0Cr17Ni4Cu4Nb钢的热处理工艺
(3)奥氏体沉淀硬化不锈钢。选择合适的铬、镍当量配比,使其形成非常稳定的奥氏体组织;为了弥补奥
半奥氏体沉淀硬化不锈钢热处理工艺
氏体强度的不足,通过加入铝、钛以形成Ni3Al、Ni3Ti,或加入磷形成M23(C+P)6而进行强化。
热处理工艺 (1)马氏体沉淀硬化不锈钢。以OCrl7NiTiAl(Stainless W)和OCrl7Ni4Cu4Nb为例,其热处理工艺如图1和图2所示。
(2)半奥氏体沉淀硬化不锈钢。以0Cr15Ni7Mo2Al为例
(3)奥氏体沉淀硬化不锈钢。以0Cr15Ni25Ti2MoAlVB为例其热处理工艺



软磁合金常用牌号:1J30,1J31,1J32 ,1J33,1J38 1J36,1J116,1J117 1J87,1J88,1J89 ,1J90,1J911J751J77C,1J79C,1J85C,1J87C,1J92,1J93,1J94,1J951J46,1J50,1J54,1J76,1J77,1J79,1J80,1J85,1J86,1J34,1J51,1J52,1J65,1J66,1J67,1J83,1J4031J30,1J31,1J321J33,1J381J75 ,1J77C,1J79C,1J85C,1J87C,1J92,1J93,1J94,1J95
软磁合号及其用途:
牌号:1J30,1J31,1J32 ,1J33,1J38
执行标准:GB/T15005-94
用途: 电磁回路和永磁回路中的磁分路补偿元件。
耐蚀软磁合金
牌号:1J36,1J116,1J117
执行标准:GB/T14986-94
用途: 在氧化性介质和肼类介质中工作的电磁器件。
高饱和磁感应强度软磁合金
牌号:1J22
执行标准:GB/T15002-94
用途: 电磁铁极头,耳机振动膜,力矩马达转子。
高硬度高电阻高磁导合金
牌号:1J87,1J88,1J89 ,1J90,1J91
执行标准:GB/T14987-94
用途: 用于制作录音机和磁带机磁头芯片以及特电机变压器,传感器,磁放大器等各种高频电感元件铁芯。
磁头用软磁合金
牌号:1J75 ,1J77C,1J79C,1J85C,1J87C,1J92,1J93,1J94,1J95
执行标准:YB/T086-1996
用途:用于制作磁头外壳,芯片,隔离片。




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