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据悉,三星、华为两家公司分别各自推出了折叠屏三星Galaxy Fold和华为Mate X,不过三星是向外打开的,而华为Mate X是向内翻折的。消费者认为,Mate X外观更炫酷、还支持5G。三星Galaxy Fold被认为设计保守,但好处是难度更低,有利于量产,所以Galaxy Fold在4月26日即可开始销售,而华为Mate X至少要再等两、三个月。

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台积电强调,CoWoS及整合扇出型封装(InFO)仍是2.5D IC封装,为了让芯片效能更强,芯片业花了相当的时间,开发体积小、功能更复杂的3D IC,这项技术需搭配难度更高的硅钻孔(TSV)技术,以及晶圆薄化、导电材质填孔、晶圆连接及散热支持。

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这不仅意味著安森美将得到300mm晶圆制造和研发专业团队,协助将其晶圆制程由200mm升级成300mm。同时,安森美也能立即获得高阶CMOS产品制造能力,包含45nm和65nm的制程技术,这些制程技术将奠定安森美未来的技术研发基础。

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