4月23日,三星声明称,由于发现了一些与产品相关的问题,需要进一步内部测试,所以决定推迟发布Galaxy Fold,发布日期将在几周内公布。
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根据协议,国科和龙芯中科决定进一步深化合作,龙芯中科在后续主板方案上将国科作为 国产固态硬盘供应商,国科则在后续芯片产品中将龙芯中科作为嵌入式CPU IP核 供应商。作为 战略合作成果,国科发布了全新的GK2302系列芯片,搭载龙芯嵌入式CPU IP核,成为国内 真正实现全国产化的固态硬盘控制芯片。
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4月16日,三星宣布完成5nm FinFET工艺开发,台积电则推出了6nm(N6)工艺,都将利用EUV光刻,在2020年开始投产。
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