台积电强调，CoWoS及整合扇出型封装（InFO）仍是2.5D IC封装，为了让芯片效能更强，芯片业花了相当的时间，开发体积小、功能更复杂的3D IC，这项技术需搭配难度更高的硅钻孔（TSV）技术，以及晶圆薄化、导电材质填孔、晶圆连接及散热支持。
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龙芯中科总裁胡伟武在致辞中表示，通用CPU、操作系统和存储设备是 息产业的基础环节，但长期以来处于薄弱态势的局面，不仅使得我国息产业受制于人，更令 也面临隐患。希望通过此次龙芯中科和国科的强强联合，尽快打破这一局面，尽早实现国产化事业目标，实现息产业的高质量发展。
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始终恪守“诚信为本，客户至上”的经营理念。愿以客户的要求为我们的工作起点，与时俱进，锐意进取。用人性化的设计和优良的 山西吕梁EMMC产品质量回报广大客户的选择和信任。 诚信回收库存电子是一支有着凝聚力，工作配合默契的团队，凭借雄厚的技术力量，先进的工艺装备和可靠的 山西吕梁EMMC产品质量，优良的企业文化，不断的拓展市场，引进国际先进的自动化生产设备，扩大企业的生产规模，使 山西吕梁EMMC产品走出亚洲，力求打造世界知名品牌！
国科发布的GK2302系列重新定义了芯片国产化的4个标准： ，搭载国产嵌入式CPU IP核；第二，从芯片设计到流片再到生产封装等各个环节全部在国内完成；第三，与国产整机品牌实现适配；第四，集成国密加解密算法，可。
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