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以下是:Q355B镀铜地接技术领先的图文介绍
镀锌扁钢的安装铜材耐腐蚀性能是钢材的十倍以上,镀铜是镀锌的三倍以上。镀铜钢的耐腐蚀性接近于纯铜,铜的表面会产生附着性较强的氧化物(铜绿Cu(OH)2),对内部的材料有很好的保护作用,阻断了进一步腐蚀的形成. 镀铜钢在欧美 接地系统中普遍应用,对于这种接地材料的品质认证标准有UL467,该标准第11页第9章明确的规定了接地棒镀铜材料的厚度必须大于0.25mm,镀铜绞线和镀铜扁钢大于0.070mm的镀铜材料做地网才能保证地网40年免维护。电流传导能力强。在20?C的温度下,铜的电阻率是17.24×10-6(Ω?mm),钢的电阻率为138×10-6(Ω?mm)。假设以铜的导电率为基准值1(即), 则角钢和镀锌圆钢的导电率仅为8.6%,镀铜钢的导电率超过20%,而镀铜钢绞线的导电率为30%。 在雷电流等高频电流作用下,镀铜钢材质会产生集肤效应,导电性接近与纯铜,远远高于钢接地体。另外铜相对与真空的磁导率是1,钢为636倍,通过雷电流或故障电流时,铜导体的阻抗远小于钢接地体,因此由阻抗导致的地电位升高而产生的侧击概率会大大减少。
产品表面的光洁。工艺中二次采用高压水除鳞工序,确保钢材表面光洁
两侧边垂直,菱角清楚。精轧中的二道立轧,保证了两侧边垂直度好,角清,边部表面质量好。
产品的尺度,三点差,同级差优于钢板标准;产品平直、板型好。精轧采用连轧工艺,自动活套自动控制,确保不堆钢不拉钢,产品尺寸精度高,公差范围、三点差、同条差、镰刀弯等参数都优于中板,并且板型直度好。冷剪剪切,长度定尺精度高。
产品材质采用标准,与钢板相同。质量技术标准按YB/T4212-2010标准生产(Q345B/Q235B分别参照GB/T1591-94,GB/T700-88标准)
天津市永发钢铁:15022448665 13516194188
http//www.tjkuoli.com/
http//www.tjkuoligt.com/
两侧边垂直,菱角清楚。精轧中的二道立轧,保证了两侧边垂直度好,角清,边部表面质量好。
产品的尺度,三点差,同级差优于钢板标准;产品平直、板型好。精轧采用连轧工艺,自动活套自动控制,确保不堆钢不拉钢,产品尺寸精度高,公差范围、三点差、同条差、镰刀弯等参数都优于中板,并且板型直度好。冷剪剪切,长度定尺精度高。
产品材质采用标准,与钢板相同。质量技术标准按YB/T4212-2010标准生产(Q345B/Q235B分别参照GB/T1591-94,GB/T700-88标准)
天津市永发钢铁:15022448665 13516194188
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永发钢铁贸易有限公司拥有一支技术过硬,作风优良的生产销售【安徽滁州日标镀锌槽钢】团队! 公司的发展战略目标:实事求是、脚踏实地、开拓创新、诚信服务于国内外客户、发展具有特色的【安徽滁州日标镀锌槽钢】行业共赢之路! 为了更好地迎接未来的机遇与挑战,公司诚邀有志之士加盟,在公司发展壮大的过程中,体现人生价值,实现个人梦想。
现场电镀操作中,电压的同时电流也将随之加大。从实用电流密度的观点而言,可分为三个阶段(参考下图) :
压起步阶段中其电流增加得十分缓慢,故不利于量产。
1.一直到达某个电压阶段时电流才会快速增加,此段陡翘曲线的领域,正是一般电镀量产的操作范围。
2.曲线到了高原后,即使再逐渐增加电压,但电流的上升却是极不明显。此时已到达正常电镀其电流密度的极限(1lim)。
此时若再继续增加电压而迫使电流超出其极限时,则镀层结晶会变粗甚至成瘤或粉化,并产生大量的氢气。此一阶段所形成之劣质镀层当然是无法受用的,但铜箔毛面棱线上的铜瘤,却是刻意超出极限之制作,而强化抓地力的意外用途。
以下即为阴极待镀件在其极电流强(Ilim)与电流密度(Jlim)的公式与说明,后者尤其常见于各种有关电镀的文章中。
● 被镀件之极限电流强度为(单位是安培A):
Ilim=
● 被镀件之极限电密度为(单位是ASF;A/fi2或ASD;A*/dm2)
J lim=
● 超过极限电流之电镀层,由于沉积与堆积太快的作用下,将使得结晶粗糙不堪,形成瘤状或粉状外表无光泽之劣质镀层,常呈现灰白状或暗色之外观,故称之为烧焦(Burning)。ED铜皮其粗面上之铜瘤却为刻意超过极限电流而产生者。
● 各种揽拌(吹气、过续循环、阴极摆动等)之目的均在逼薄阴极膜(使δ变小)减少浓差极化,并增加其可用之电流极限。且主槽液浓度(Cb)与扩散系数(D)的增大也有助于极限电流的,而增大电镀之反应范围。
阴极膜与电双层
压起步阶段中其电流增加得十分缓慢,故不利于量产。
1.一直到达某个电压阶段时电流才会快速增加,此段陡翘曲线的领域,正是一般电镀量产的操作范围。
2.曲线到了高原后,即使再逐渐增加电压,但电流的上升却是极不明显。此时已到达正常电镀其电流密度的极限(1lim)。
此时若再继续增加电压而迫使电流超出其极限时,则镀层结晶会变粗甚至成瘤或粉化,并产生大量的氢气。此一阶段所形成之劣质镀层当然是无法受用的,但铜箔毛面棱线上的铜瘤,却是刻意超出极限之制作,而强化抓地力的意外用途。
以下即为阴极待镀件在其极电流强(Ilim)与电流密度(Jlim)的公式与说明,后者尤其常见于各种有关电镀的文章中。
● 被镀件之极限电流强度为(单位是安培A):
Ilim=
● 被镀件之极限电密度为(单位是ASF;A/fi2或ASD;A*/dm2)
J lim=
● 超过极限电流之电镀层,由于沉积与堆积太快的作用下,将使得结晶粗糙不堪,形成瘤状或粉状外表无光泽之劣质镀层,常呈现灰白状或暗色之外观,故称之为烧焦(Burning)。ED铜皮其粗面上之铜瘤却为刻意超过极限电流而产生者。
● 各种揽拌(吹气、过续循环、阴极摆动等)之目的均在逼薄阴极膜(使δ变小)减少浓差极化,并增加其可用之电流极限。且主槽液浓度(Cb)与扩散系数(D)的增大也有助于极限电流的,而增大电镀之反应范围。
阴极膜与电双层