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止水铜片型状可分为W型、F型、T型、D型等,根据大样图定制成型。
    止水铜片规格,是含铜量、以及宽度、厚度软硬态及物理特性的一种表现形式。含铜量,用T表示,即T2于T3,T2含铜量>=99.8%,T3含铜量>=99.7%,铜软硬态,O60表示铜硬度状态为软态,抗拉强度>=195MPa,伸长率30%,H01,抗拉强度>=215MPa,延伸率为>=25%.
    因目前水工建筑基本都是 项目,为了规范行业水工建筑材料质量, 颁布相应的执行标准,目前适用于GB2059-2017,其中规定紫铜止水厚度为0.5~14mm,宽度为200-1000,抗拉强度不小于195MPa,伸长率不小于30%,并且,需提供厂家合格,保证止水铜片质量。 规定了紫铜止水厚度及宽度,而为了减少施工过程中的焊接次数,紫铜止水长度在不影响施工及物流的情况下可根据工程需要选择适合长度。



铜止水规格是铜含量、以及宽度、厚度、软硬态及物理特性的一种表现形式,包括但不限于;T2、T2R、T2M、T2-Y2、T2M、T3-Y2、T3M、T2-Y3 、软态、半硬紫铜止水等。用T表示,即T2与T3,T2铜含量≥99.8%,T3铜含量≥99.7%。铜软硬态,M表示铜硬度状态为软态,抗拉强度≥205MPa,延伸率为30%;Y2为半硬态,抗拉强度≥245MPa,延伸率为≥8%。 
铜止水规格
1.执行标准GB2059-2008;
2.厚度:0.5-14mm;
3.宽度:200-1000;
4.长度:1000-3000;
5.抗拉强度不小于205Mpa;
6.伸长率不小于20%;
7.化学成分和物理性能应满足GB/T2059-2008《铜及铜合金带材》的规定;
8.符合 标准(GB2040-2008)《铜及铜合金板材》中的相关要求。
热轧是紫铜片止水带生产中铸锭开坯的主要手段。充分利用紫铜片止水带在高温条件下具有优异的塑性这一特点,从而以较小的轧制力实现较大程度的变形。热轧的铸锭一般由半连续、连续铸造或铁模铸造提供。铸锭规格的选择应考虑产品的品种、规格、生产规模、轧机设备条件及铸造方式等。铸锭的厚度一般与轧辊的直径之比为1:(3.5~7),同时不超过轧机的开口度;在设备、工艺条件允许的情况下增大铸锭的厚度,可以提高生产效率和成品率。铸锭宽度通常等于或数倍于成品宽度,并适当考虑宽展量及切边量;一般铸锭宽度还应控制在轧辊长度的80%以内。铸锭的长度在满足终轧温度及辊道长度的条件下,尽量增加铸锭的长度,以提高生产效率和成品率。




若是多股金属丝的导线,打光后应先拧在一起,然后再镀锡。刮去氧化层均匀镀上一层锡三、焊接做好焊前处理之后,就可正式进行焊接。1、焊接方法。焊接检查剪短(1)右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。
  焊接前,电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡,即带上一定量焊锡。(2)将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2~3秒钟。(3)抬开烙铁头。
  左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后,才可松开左手。(4)用镊子转动引线,确认不松动,然后可用偏口钳剪去多余的引线。2、焊接质量焊接时,要保证每个焊点焊接牢固、良好。要保证焊接质量。(A)所示应是锡点光亮,圆滑而刺,锡量适中。




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一般的晶体管、集成电路电子元器件焊接选用20W的内热式电烙铁足够了,功率过大容易烧坏元件,因为二极管、三极管结点温度超过200℃就会烧坏。但以搭棚焊为主的胆机制作中,电烙铁功率要大些,可在35W-45W中选择,甚至可以更大。
  值得注意的是,线路焊接时,时间不能太长也不能太短,时间过长也容易损坏,而时间太短焊锡则不能充分融化,造成焊点不光滑不牢固,还可能产生虚焊,一般来说恰当的时间必须在1.5s~4s内完成。焊锡是一种易熔金属,常用的一般是焊锡丝。
  焊锡的作用是使元件引脚与印刷电路板的连接点连接在一起,焊锡的选择对焊接质量有很大的影响。现在常用的一般是含焊锡丝,但细分起来也颇有讲究,其中真正不掺水份的含银焊锡丝当然是上等品了。另外值得一提的是吸锡器,其对于新手来说十分实用,初次使用电烙铁总是容易将焊锡弄得到处都是,吸锡器则可以帮你把电路板上多余的焊锡处理掉。



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