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     可雕刻多种非金属材料。 用于服装辅料、医药包装、酒类包装、建筑陶瓷、饮料包装、织物切割、橡胶制品、外壳铭牌、工艺礼品、电子元件、皮革等行业。
1.可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求精细、精度高的产品加工。
2.应用于电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。
3.适用材料包括:普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属),稀有金属及合金(金、银、钛),金属氧化物(各种金属氧化物均可),特殊表面处理(磷化、铝阳极化、电镀表面),ABS料(电器用品外壳,日用品),油墨(透光按键、印刷制品),环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层)。




中国现正处于工业化的起步阶段,无论是从国内发达的长三角、珠三角还是欠发达的内地,基础设施都需要极大的提高,大量的高速铁路、高速公路、机场、桥梁、城建及水利项目纷纷上马,这就使工程机械的需求量激增。国内的工程机械厂商都在进行扩建、改建。为了在竞争中处于有利地位,缩短制造周期,提高制造品质,因而在投资建厂和技改时都不约而同地将目光集中于高新技术,就切割下料而言,即尽可能地采用自动化高品质的激光切割技术。



由于半导体泵浦的转换效率高,模式好,更易聚焦出高能量的更小面积的光点,标记同样的物体时,其所需的外部能量会更小。同时其产生的废热也远远小于灯泵浦激光器,决定了其不需要灯泵浦激光器那样庞大的冷却系统。所以半导体泵浦的激光器系统的功耗比灯泵浦小得多。




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