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硅胶垫 硅胶密封垫的选用 硅胶密封垫的选用需要考虑的因素： 1、流体的性质，即所接触的流体介质的物理和化学性质，是否会和垫片发生反应。 2、流体的压力，即流体介质的压力状态，是正压或负压， 工作压力，及是否有压力脉动等因素。 3、流体的温度，即流体介质的温度状况，及运行过程中是否有温度变化等。4.法兰类型，即法兰形状、尺寸、密封面状况等。 在详细了解上述情况下，可查阅相关的硅胶密封垫的技术性能资料，从中选择适合该密封部位工况条件的硅胶密封垫。
硅胶垫 为什么需要使用导热硅胶垫？ 可裁剪：相对于散热硅胶的造型不可塑以及部分位置难填充的特点，市面上大品牌的散热硅胶垫一般提供多种不同尺寸选择，以适用不同的空隙大小。而且用户可以根据发热源的大小，直接使用剪刀将散热硅胶垫裁剪成任何形状，而且不影响其导热性能。 多种厚度可选：散热硅胶无法通过增加使用量而增加厚度，但对于散热硅胶垫来说不是问题。例如欧洲热销的GELID捷领散热硅胶垫目前在售0.5mm、1mm、1.5mm、2mm、3mm共5种厚度选择，适应不同的空隙大小。 易用可移除：目前大部分的散热硅胶垫都宣称“无粘性”，其实这句话值得商榷。因为厂商为了方便用户固定散热硅胶垫，一般都会让产品略带一点点粘性。用户使用时，只需要撕开散热硅胶垫的保护膜，贴在发热源上即可。 而使用导热硅脂一般需稍有耐心地进行抹匀，避免界面接触不均匀。在CPU这种小面积产品上这样的操作不是难事，可要是遇上大面积发热源，大部分用户都很难抹均匀。 移除散热硅胶更是另一大难题，无论是要擦干净不仅耗费心思，还容易弄脏周边硬件。低质量的散热硅胶还可能因为长时间的高温使用而发生固化，进一步加大清理的难度。 但是用散热硅胶垫片的话，移除不过是几秒钟的事情，甚至还能放去其它地方继续使用。
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硅胶垫 硅胶垫能重复使用吗？这是很多人都会想问的问题，其实硅胶垫在使用过程中因吸附了介质中的水蒸汽或其他有机物质，吸附能力下降，是可通过再生后重复使用，下面带大家一起来了解看看! 1、硅胶垫吸附水蒸汽后的再生 硅胶吸附水份后，可通过热脱附方式将水份除去，加热的方式有多种，如电热炉、烟道余热加热及热风干燥等。 脱附加热的温度控制在 120--180 ℃为宜，对于蓝胶指示剂、变色硅胶、 DL 型蓝色硅胶则控制在 100--120 ℃为宜。硅胶垫厂家各种工业硅胶再生时的温度不应超过以下限度： 粗孔硅胶小于 600 ℃ ； 细孔硅胶小于 200 ℃ ； 蓝胶指标剂(或变色硅胶)小于 120 ℃ ； 硅铝胶小于 350 ℃ 。 再生后的硅胶，其水份一般控制在 2％ 以下即可重新投入使用。
