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硅胶垫 为什么需要使用导热硅胶垫？ 可裁剪：相对于散热硅胶的造型不可塑以及部分位置难填充的特点，市面上大品牌的散热硅胶垫一般提供多种不同尺寸选择，以适用不同的空隙大小。而且用户可以根据发热源的大小，直接使用剪刀将散热硅胶垫裁剪成任何形状，而且不影响其导热性能。 多种厚度可选：散热硅胶无法通过增加使用量而增加厚度，但对于散热硅胶垫来说不是问题。例如欧洲热销的GELID捷领散热硅胶垫目前在售0.5mm、1mm、1.5mm、2mm、3mm共5种厚度选择，适应不同的空隙大小。 易用可移除：目前大部分的散热硅胶垫都宣称“无粘性”，其实这句话值得商榷。因为厂商为了方便用户固定散热硅胶垫，一般都会让产品略带一点点粘性。用户使用时，只需要撕开散热硅胶垫的保护膜，贴在发热源上即可。 而使用导热硅脂一般需稍有耐心地进行抹匀，避免界面接触不均匀。在CPU这种小面积产品上这样的操作不是难事，可要是遇上大面积发热源，大部分用户都很难抹均匀。 移除散热硅胶更是另一大难题，无论是要擦干净不仅耗费心思，还容易弄脏周边硬件。低质量的散热硅胶还可能因为长时间的高温使用而发生固化，进一步加大清理的难度。 但是用散热硅胶垫片的话，移除不过是几秒钟的事情，甚至还能放去其它地方继续使用。
硅胶垫 导热硅胶垫厚度做到多薄合适? 导热硅胶垫一般来说越薄越好，这样可以更有效的传导热量。但是也有个限度，不可能达到导热绝缘材料或导热硅脂丝网印的厚度。我们接到很多客户的咨询，问到导热硅胶垫厚度要求时总是说越薄越好，没有一个具体的概念。以下就是客户在选择导热硅胶垫厚度时的一个真实案例。 导热硅胶垫厚度做到多薄合适,导热硅胶片厚度如何选择 客户有一电子游戏手柄设备需要用到导热硅胶垫，询问GLPOLY导热硅胶垫薄可以做到多少？因为产品发热量较大，需要在短的时间内散发出热量，导热硅胶垫越薄，传热越快，对产品的性能影响小化。导热硅胶垫薄我们可以做到0.3mm，但是是否便于应用，客户应该在设计时就要考虑到。 导热硅胶垫厚度做到多薄合适,导热硅胶片厚度如何选择 0.3mm的导热硅胶垫抗穿刺还是抗拉强度都是非常弱的，从PET保护膜上取下来时不小心的话也容易撕破导热硅胶垫，拉力过大也会造成产品变形，影响终装配。客户在接受0.3mm厚度时我们建议客户增加0.03mm玻纤补强，这样可以减少在应用时对产品影响，如撕拉变形，破损。但是其缺点是增加了玻纤布，导致产品的热阻增大，导热效果相对来说会差一点。客户一听增加玻纤布会增加热阻就不乐意了，说要保持产品的反应灵敏性，要在短的时间内散发热量。由于客户坚持，我们提供了0.3mm的导热硅胶垫。过了几天客户反馈，0.3mm导热硅胶垫不太好装配，不良率太高了，易变形、破损，怎么解决？我们还是提出了之前的方案，导热硅胶垫中间增加0.03mm玻纤布补强，增强抗撕拉性，其抗张强度可以超过100psi，增加玻纤布后虽然会增大一点热阻，但从综合性能上来说，增加玻纤布后总体性能还是能满足设备应用的，我们不能单纯追求其某一个性能， 的结果是在功能性和可操作性上达到一个完美平衡，即满足导热性能的同时又方便施工。 导热硅胶垫厚度做到多薄合适,导热硅胶片厚度如何选择 把玻纤布放在导热硅胶片中间可以保持导热垫双面自粘性，在施工时可以降低位移的可能，提高装配性。 导热硅胶垫设计不仅仅只考虑到导热性能，更重要的是热性能和物理性能能达到平衡，保持产品的高可靠度和稳定性。
硅胶垫 折叠黏度 科技名词解释:液体，拟液体或拟固体物质抗流动的体积特性，即受外力作用而流动时，分子间所呈现的内摩擦或流动内阻力。 通常情况下黏度和硬度成正比。 折叠硬度 材料局部抵抗硬物压入其表面的能力称为硬度。硅橡胶具有10至80的邵氏硬度范围，这就给予设计师以充分的自由来选择所需的硬度，以 地实现特定的功能。对聚合物基材、填充物和助剂进行不同比例的混合可以实现各种中间的硬度值。同样地，加热固化的时间和温度同样也能改变硬度，而不会破坏其他的物理特征。
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