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电工钢半有机无铬薄涂层 K通常以磷酸盐无机成分为主,添加少量有机成分。涂层不含铬元素,杜绝了用户退火、发蓝和使用过程中发生六价铬含量超标的可能性,性、环保性 。它的性能基本接近A涂层,绝缘性好,冲片性好,在中性气氛或弱还原性炉子气氛中,可承受的应力退火温度 可达800℃。但在退火时,层间电阻会有一定降低。4、半有机无铬厚涂层?M基本情况和K涂层类似,膜厚增加,绝缘性更好,耐蚀性更好,冲片性也更好,焊接性略差。K和M涂层相当于环保的A和H涂层(性能略有差异)




武钢冷轧有取向硅钢片30Q120 30Q130 30Q140 35Q155 27QG110 30QG105, 30RK120 27QG120 27QG120 30QG100 30QG130 30QG120 27WR095 27RK090 27QG090 27RK095 23RK085 23RK080 宝钢有取向电工钢-矽钢片-硅钢片B30G120 B30G130 B30G140 B27G120 B27G130 B27G110 B27G100 B30G110 B30G100



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电工钢B50A1000出口品质

电工钢加工工艺流程和工序冷轧取向硅钢工艺流程→?一次冷轧→?中间退火→?二次冷轧→?脱炭退火涂隔离层→?罩式炉高温退火→?热平整涂绝缘层→?纵切(或横切)→?包装脱炭退火涂隔离层-------------典型的涂MgO隔离层,用于取向硅钢。罩式炉高温退火--------一般也是取向硅钢,部分半工艺无取向硅钢也用罩式退火,只是温度比取向要低些。冷轧无取向硅钢工艺流程:铁水脱硫预处理→?转炉吹炼→真空处理→?连铸→?热轧→?酸洗冷轧联合机组→纵切机组/切边重卷机组→?宽卷包装/窄卷包装。为了简化传统无取向电工钢的生产工艺,降低消耗,提高无取向电工钢的磁学性能,通过氧气顶吹转炉(BOF)-RH真空处理-LF精炼炉-薄板坯连铸连轧(CSP)-酸洗连轧-连续退火流程,来实现更大批量生产。



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