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南亚科公布第 1 季财报,受产业景气疲弱影响,首季营业收入113.72亿元(新台币,下同),较上季减少32.9%,税后净利35.86亿元,比前一季及去年同期都呈现腰斩,季减率54.9%、年减率50.4%,每股税后盈余1.18元。

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从出口产品类别来看,半导体出口大减24.7%,汽车零部件和船舶分别减少4.1%和0.7%。无线通设备、乘用车和石油制品分别增长39.9%、4.1%、1%。

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台积电完成全球首颗3D IC封装技术,预计2021年量产。业界认为,台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5nm以下先进制程,整合人工智能(AI)与新型内存的芯片预作准备,有望持续独揽苹果大单。

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