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复合耐磨板由低碳钢板和合金耐磨层两部分组成，合金耐磨层一般为总厚度的1/3~1/2。工作时由基体提供抵抗外力的强度、韧性和塑性等综合性能，由合金耐磨层提供满足指定工况需求的耐磨和耐热性能。
复合耐磨板的合金耐磨层和基板之间是完全冶金结合。通过专用设备，采用自动焊接工艺，将高硬度自保护合金焊丝或合金粉均匀地焊接在基板上，复合层数一层至两层以至多层，复合过程中由于合金收缩比不同，出现均匀横向裂纹，这是耐磨钢板的显著特点。
合金耐磨层主要以铬合金为主，同时还添加锰、钼、铌、镍、硼等其它合金成份，金相组织中碳化物呈纤维状分布，纤维方向与表面垂直。碳化物显硬度可以达到HV1700-2000以上，表面硬度可达到HRC58-65。合金碳化物在高温下有很强的稳定性，保持较高的硬度，同时还具有很好的抗氧化性能，在500℃以内完全正常使用。
3.很好的耐温性能
复合耐磨板合金碳化物在高温下有很强的稳定性能,复合耐磨板可以在500℃内使用,其他特殊要求温度可以定制生产,能够满足1200℃以内条件下使用;陶瓷、聚氨脂、高分子材料等采取粘贴方式耐磨材料无法满足如此高温要求。
4.很好的连接性能
复合耐磨板基材是普通Q235钢板,保证复合耐磨板具有韧性和塑性,提供抵抗外力的强度,可以采取焊接、塞焊、螺栓连接等多种方式和其他结构进行联系,连接牢固,不容易脱落,连接方式多于其他材料;
5.很好的选择性能
复合耐磨板选择不同厚度基材,堆焊不同层数和厚度的合金耐磨层,可以得到不同厚度和不同用途的钢板, 厚度可达到30㎜以上;
随着超大规模集成电路的特征线宽不断减小,导致号传输延时、功耗增大以及互连阻容耦合增大等问题,为了解决这一问题,多孔低(超低)k介电材料越来越引起人们的注意。通过在前驱气体D5源中添加甲烷,由ECRCVD沉积技术制备出了SiCOH薄膜,由于在SiCOH低k薄膜的致孔工艺及后道工艺中,薄膜需要经受400～450℃的热冲击,因此首先对不同甲烷流量下真空退火前后薄膜的结构、表面形貌和湿水性进行了研究。在真空热处理过程中,热稳定性较差的碳氢基团发生了热解吸,使Si-O-Si网络结构以及链式结构发生交联而形成鼠笼结构,从而提高了薄膜中孔隙的含量,并使薄膜表面更平整。
