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对此，新华三首席执行官于英涛的观点是，新华三将本着高技术、高标准的原则，在继续采用全球技术领先的商用芯片合作伙伴解决方案的同时，按需融入自主创新的解决方案配套芯片，形成优势互补，在为新华三带来更大的行业领先优势。
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的确，这是条捷径，但这条捷径并不适合新华三。作为国内ICT基础设施市场的领导性厂商，新华三选择了北坡登顶珠穆朗玛，直接把目光锁定在了高端路由产品上。不过，在笔者看来，新华三并不只是过过嘴瘾，而是谋定后动。
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NAND Flash方面，美光2019年主流将向96层3D NAND转移，容量以量产512Gb为主，3月份已基于96层3D NAND推出了美光1300系列SSD和microSD卡产品。至于3D Xpoint技术，即可作为能运算的扩充DRAM，也可以做快速储存需求的NAND扩充替代，美光预计在2019会计年度进行送样，快在2020会计年度量产，将会专注数据中心存储应用。
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