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尽管台积电未透露合作开发对象,业界认为,3D IC封装技术层次非常高,主要用来整合 进的处理器、数据芯片、高频内存、CMOS影像传感器与机电系统(MEMS),一般需要这种技术的公司,多是国际知名系统厂。以台积电技术开发蓝图分析,苹果应该是导入3D IC封装技术的客户。

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华为已经向40家全球电运营部署了5G设备,并计划以此为桥头,向全球市场推广5G服务。 华为表示,考虑到韩国在生态系统中的地位,因此采取行动部署5G开放实验室。该实验室将致力于提供韩国终端到终端(端至端)生态系统涵盖芯片,设备,器件及配套的通设备测试中小企业naseoneun 5G的技术和组件的开发。此外,预计将为亚洲 等促进5G服务的全球公司提供测试平台环境。

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