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产品特点图
硅胶垫 在使用导热硅胶垫的过程中需要注意以下的几点细节问题，将会有助于产品的规范使用，避免后续出现不必要的问题。 1、导热硅胶垫的硬度，一般在20-30度。要有10-20％的压缩性。 2、导热硅胶垫颜色不影响导热性能。 3、厚度，考虑到产品有一定的压缩性，所以选择导热硅胶垫的厚度要比实际的高度高1-2mm。 4、粘性，导热硅胶垫是自带有一定粘性的产品，导热硅胶垫如果有一定的压缩性可以不用背胶。背胶对导热效果会有一定的影响。 5、加了导热硅胶垫还要再涂导热硅脂？这是不需要的，硅脂适用在散热片与芯片直接接触的地方，是为了使散热片和芯片紧密贴合，提高散热的效果，而导热硅胶垫是用在那种散热片与芯片之间有很大空隙的地方，单涂硅脂是无法使他们接触的，所以会用到硅胶垫，使用了硅胶垫后就不需要再用硅脂了，如果再使用硅脂反而会使散热效果变差。
适用范围
为什么选择我们
硅胶垫 导热硅胶片的可靠性要求非常严谨。之前某主机厂告诉小编，他们以前某个项目因为电池模组的热问题没有解决导致整个项目失败。而这个项目用的是某家国内供应商的导热硅胶垫，拆开水冷板后发现里面的导热硅胶垫已经稀巴烂了，很明显导热功能已经破坏了，电芯里面的热无法传递出来导致整台车报废，这是真实的事件。大家想想，电池模组导热硅胶垫是多么重要，还好发现的及时，要是这个项目前期没有重视这个问题，等到项目量产，车子卖给用户，很容易引发事故，这就是人命关天的事情啊。各位工程师或者采购在找导热硅胶垫的时候，请千万千万要擦亮眼睛，对导热硅胶垫的可靠性和耐久性这方面要评估的慎重再慎重。
