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“热加工”具有较高能量密度的激光束(它是集中的能量流),照射在被加工材料表面上,材料表面吸收激光能量,在照射区域内产生热激发过程,从而使材料表面(或涂层)温度上升,产生变态、熔融、烧蚀、蒸发等现象。
“冷加工”具有很高负荷能量的(紫外)光子,能够打断材料(特别是有机材料)或周围介质内的化学键,至使材料发生非热过程破坏。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义,因为它不是热烧蚀,而是不产生"热损伤"副作用的、打断化学键的冷剥离,因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。例如,电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜,在半导体基片上开出狭窄的槽。
“冷加工”具有很高负荷能量的(紫外)光子,能够打断材料(特别是有机材料)或周围介质内的化学键,至使材料发生非热过程破坏。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义,因为它不是热烧蚀,而是不产生"热损伤"副作用的、打断化学键的冷剥离,因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。例如,电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜,在半导体基片上开出狭窄的槽。
关于避免结露
防止激光晶体及LD 腔面结露
禁止激光器系统在高湿度环境下工作,客户应确保环境湿度小于60%。当激光晶体温度与环境温度温差过大(大于10 度),将可能导致激光晶体结露,结露将导致激光器系统功率下降或损坏。因此当环境温度远大于水箱设定温度(大于10 度以上)时,严禁激光器系统处于单开水冷机而激光头不工作的状态。在此状态下,建议采用以下步骤进行操作:
在开机时,先打开冷水机,待制冷机温度显示低于30℃,启动电源并将电流缓慢调节至10A 左右;待制冷机温度显示在工作温度(18℃左右)时,再缓慢的将电流调节至工作电流(35A 左右)。
在关机时,先将电流缓慢的降至10A 左右并停止电源输出,关闭电源,再尽快关水冷机。如果不在 电流处工作,可以适当调高制冷机制冷温度(但不得高于25℃)务必在规定的环境内使用激光器系统设备(南方操作环境应加装空调)。
防止激光晶体及LD 腔面结露
禁止激光器系统在高湿度环境下工作,客户应确保环境湿度小于60%。当激光晶体温度与环境温度温差过大(大于10 度),将可能导致激光晶体结露,结露将导致激光器系统功率下降或损坏。因此当环境温度远大于水箱设定温度(大于10 度以上)时,严禁激光器系统处于单开水冷机而激光头不工作的状态。在此状态下,建议采用以下步骤进行操作:
在开机时,先打开冷水机,待制冷机温度显示低于30℃,启动电源并将电流缓慢调节至10A 左右;待制冷机温度显示在工作温度(18℃左右)时,再缓慢的将电流调节至工作电流(35A 左右)。
在关机时,先将电流缓慢的降至10A 左右并停止电源输出,关闭电源,再尽快关水冷机。如果不在 电流处工作,可以适当调高制冷机制冷温度(但不得高于25℃)务必在规定的环境内使用激光器系统设备(南方操作环境应加装空调)。
半导体及灯泵浦激光器都是采用ND:YAG(掺钕钇铝石榴石)晶体作为激光产生的材料,它可将808nm的可见光转换为1064nm的不可见的激光,但输出激光的另一个更关键的因素是使晶体棒输出激光的泵浦源,半导体泵浦是利用半导体二极管发出808nm的光波;而灯泵浦是利用氪灯发出的光来泵浦,但氪灯发出的光的光谱较广,只是在808nm处有一个稍大的峰值,其它波长的光 都变成无用的热量散发掉了。
打标机解决方法: 激光谐振腔是否变化;调谐振腔镜片。使输出光斑 ; 声光晶体偏移或者声光电源输出能量偏低;调整声光晶体位置或者加大声光电源工作电流; 进入振镜的激光偏离中心:调节激光器; 若电流调到20A左右仍感光强不够:氪灯老化,更换新灯。