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业界认为,台积电正式揭露3D IC封装迈入量产时程,意味全球芯片后段封装进入真正的3D新纪元,台积电进入先进制程后,将结合先进后段封装技术,对未来接单更具优势,将持续维持业界领先地位。

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COMPANY PROFILE
公司介绍
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诚信回收库存电子以高科技为先导、以吸收国外技术为基础,以改进创新为发展动力,以加工制造为根本,并依托科研院校,加大 河北石家庄EMMC科研成果转化力度,结合严谨、求实、富有钻研精神的人才队伍,开发并推出多项具有竞争力的 河北石家庄EMMC产品,逐渐取得行业技术优先。

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