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在焊接组件是重要的壁内的锡.不要逃避锡焊前的主要原因是虚拟焊接.如果有阻力在PCB焊接层或表面太脏,应用细砂纸轻轻打磨,直到显示明亮的铜箔,用酒精擦拭后再镀锡层.如果组件或集成电路销生锈的,从不使用砂纸打磨,困难或困难的锡.正确的方法是使用砂纸、光磨都再用蘸有锡球铁逗留的别针.如果只有少数销零件可以在锡,组件可以没有电脑,否则你就会成为一个隐患的虚拟焊接.
镀锡层后,插入销孔,使用镊子根和夹销用烙铁接触销和孔.一旦焊料流满孔,应立即移除烙铁.此时应注意:首先,烙铁应该接触销;然后焊接时间较短,一般不宜超过10秒. ,疏散焊接后笔从未动摇销,必须等待焊料凝固,然后松开镊子.焊接质量是否从焊料填充孔,焊点是明亮的.对焊点在松香煤渣、乙醇擦拭可用,和从不使用溶剂、汽油、或肥皂水.
焊接培训中电弧的静特性、电源极性的应用
重点：电弧静特性曲线，电弧电压弧长，电源极性及应用
难点：对电弧静特性了解，电弧电压与弧长的关系，正接反接应用
一．电弧的静特性
1．电弧静特性曲线
电弧燃烧时，焊接培训电流和电压的变化关系称电弧的静特性曲线。
2．静特性曲线的区域是根据焊接培训方法而定的
1)手工电弧焊，受使用电流限制，500Ａ，静特性曲线无上升特性区
2)埋弧自动焊，正常是平特曲，大电流则为上升特性区
3)钨极氩弧焊，小电流为下降特性区，大电流为平特区
