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平泽是三星目前在华城以外 可以在韩国建造的额外非存储产线的地方。继2017年起在平泽设立的建筑面积达289万平方米的 条产线后，计划于今年11月建立第二条产线。由于仍有空间可以设立两到三条产线，三星计划建立下一条非存储产线时很有可能仍在平泽。业内人士也表示，三星的代工投资计划和政政策不谋而合，将被给予厚望。
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台积电强调，CoWoS及整合扇出型封装（InFO）仍是2.5D IC封装，为了让芯片效能更强，芯片业花了相当的时间，开发体积小、功能更复杂的3D IC，这项技术需搭配难度更高的硅钻孔（TSV）技术，以及晶圆薄化、导电材质填孔、晶圆连接及散热支持。
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据悉，国科发布的GK2302系列芯片采用高速SATA 6Gbps接口，读写速度达到500MB/s。容量 支持4TB。相比上一代产品，GK2302的性能15%，功耗降低6.5%，全硬盘性能18.4%，将为客户提供高性能、高、高可靠的存储解决方案。
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